Pasta de soldadura sin plomo SMT y PCB

La pasta de soldadura sin plomo SMT de alta temperatura Sn99Ag0.3Cu0.7 se unta directamente sobre el circuito impreso, es por eso por lo que es fácil de aplicar y es respetuoso con el medio ambiente.

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Composición de la pasta de soldadura: Sn:42%, Bi:58%., Pasta de soldadura a baja temperatura, punto de fusión: 280.4 °F, Flujo de soldadura sin plomo.

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